產品中心
Products
原材料采用高純陰極銅,Cu含量達99.996%;
熔化爐、保溫爐分開,溫度控製在±5℃;
產品含氧量(liàng)控製(zhì)在250~300ppm,表麵氧化膜,導電率大於101%;
扭轉試驗正反(fǎn)各(gè)10轉時,開裂控製在2mm以內;
利用在線(xiàn)探傷檢測(cè),實時監控銅杆表麵質(zhì)量,銅粉含量≤6mg。


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原材料采用高純陰極銅,Cu含量達99.996%;
熔化爐、保溫爐分開,溫度控製在±5℃;
產品含氧量(liàng)控製(zhì)在250~300ppm,表麵氧化膜,導電率大於101%;
扭轉試驗正反(fǎn)各(gè)10轉時,開裂控製在2mm以內;
利用在線(xiàn)探傷檢測(cè),實時監控銅杆表麵質(zhì)量,銅粉含量≤6mg。